日本環氧樹脂收縮應力測量技術
大量的半導體封裝被安裝在諸如移dong電話和膝上型計算機之類的信息終端設備中使用的半導體產品上。
些半導體封裝中，IC芯片用作為熱固性樹脂的環氧樹脂密封，填充在IC芯片和印刷電路板之間并固化，這對于確保電子部件的強度可靠性起著重要作用。
環氧樹脂通常伴隨粘性流體固化過程中的化學反應而引起交聯密度和體積收縮率的變化，固化后，材料內部會產生殘余應力和殘余應變。
由于這引起諸如半導體封裝的強度降低和翹曲變形之類的缺陷，所以必須闡明在從液體到固體的固化過程中產生的熱應力和翹曲變形行為的發生機理。
此外，各種功能性粘合劑，例如結合了UV固化和熱固性的混合產品也正在廣泛使用。
毫不夸張地說，沒有諸如電力，設備，汽車和建筑等未使用的領域，例如涂膜形成和結構構件固定。
為了保持國際競爭力并繼續提供高質量的產品，必須降低產量，穩定生產效率并降低產品成本。
作為其一部分，需要精que地掌握少量涂覆的樹脂或涂覆有薄膜的樹脂的收縮率，收縮應力以及隨時間的變化。
到目前為止，在收縮率的測量中，已經通過諸如JIS K7112中描述的粘彈性測量裝置或水下替代方法之類的方法從樹脂收縮前后的體積變化來測量收縮率。一直沒有一種方法可以連續，基本地測量少量的高性能樹脂。
一種稱為Custron（固化收縮率和應力分析系統）的設備，可以連續測量痕量的樹脂的固化收縮率和應力。
這次，我們將從通過Custron測量的數據分析以及應力測量方法來描述樹脂收縮的基本原理，環氧樹脂的固化收縮。另外，該方法將由JIS在2018財年建立。
首先，下面顯示環氧樹脂固化的模型圖。
設C為室溫下的液態A在固化溫度B下加熱并反應并終止反應的點。從這一點開始使樣品冷卻，并達到D（該固化系統的玻璃化轉變溫度Tg），然后達到室溫E以完成此循環。
在該模型圖中，由于固化反應引起的收縮發生在BC之間，而由于固化后的冷卻導致的收縮由CDE表示。
但是，由于D對應于該系統的Tg，因此玻璃態區域中的收縮（<Tg）對應于DE之間，而橡膠狀區域中的收縮（> Tg）則出現在CD之間。
為了進一步說明，將A和E之間的收縮稱為總收縮，將BE之間的收縮稱為最大收縮。常規熱固性環氧樹脂的收縮率在A和E之間進行測量。
在Yanoka等的關西大學的替代密度測量示例中，對于乙二胺，總收縮率AE為5.1％，最大收縮率BE為10.5％。
樹脂固化收縮率/固化應力測量儀Custron最初是針對測量UV固化樹脂而開發的，但隨著市場需求的多樣化，對熱固性樹脂的應用需求逐漸增加，為此我們進行了多次改進。 。
到目前為止，我們已經將支持范圍擴展到各種材料（如UV固化樹脂和熱固性樹脂）的固化收縮率和固化應力，并已積累了作為可連續測量的設備的往績記錄。
該原理和方法于2016年1月27日獲得專li。熱固性樹脂通常通過加熱到約80°C至300°C來固化，因此需要各種精que的控制措施，例如由于熱量導致的外殼膨脹和傳感器靈敏度的變化，但是已經進行了許多更改和改進。通過消除影響測量精度的因素，可以測量高性能熱固性樹脂的固化收縮率和固化應力。
在測量中，用激光照射測量材料的樹脂固化收縮位移以獲取數據，但是同時，測量基礎始終保持在均勻的溫度下。
另外，可以自由地改變UV光和熱曲線（常溫至300℃），不僅可以連續測量該狀態下的收縮率和固化應力，而且可以連續地測量表面溫度。
也可以通過程序設置這些溫度的升高和降低。
固化反應或多或少地產生熱量，并且環氧樹脂的反應達到相當高的溫度，這可能會影響被粘物，因此測量由樹脂本身產生的反應熱非常重要。
Custron由控制單元，測量單元，數據PC和冷卻器組成。測量單元包括用于加熱和控制材料的臺，用于測量的激光器，測力傳感器，輻射溫度計，UV LED，高壓水銀燈等。基本規格如下。
另外，該裝置的顯著特征是可以自由設置20種模式的溫度曲線，并且可以再現影響樹脂的溫度狀態。
在實際生產現場，用于固化樹脂的熱量具有多種加熱條件，并且在整個生產過程中都會采用各種溫度條件，這會導致樹脂膨脹和收縮，并ji大地影響產品質量。 ，此設備可以重現該條件。
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