半導體行業中的視覺檢查和圖像處理示例

發布時間：2021-10-20　點擊量：2663

半導體行業中的視覺檢查和圖像處理示例

檢查示例

BGA、CSP 焊球有無檢測

引線框架的變形/碎裂檢查

BGA、CSP 焊球有無檢測

引線框架的變形/碎裂檢查

查看BGA檢測詳情

關于設置，可以像Excel（PC）一樣操作，與其他公司相比，更改產品類型和添加產品類型非常容易。

樣品評估測試明確了哪些可以做，哪些不能做，所以我可以安心地進行。

可以輕松切換照明，并且可以輕松設置任務類型開發。

通過添加各種通用檢測工具（包裝檢測/檢測、斑點檢測、DefFinder®：通用目視檢測等），可以實現多種組合檢測。

從包裝的輪廓邊緣尋找最佳直線，并從它們的交點檢測包裝的位置。
可以根據檢測到的包裹信息進行各種檢查。

? 包裝寬度
? 包裝高度
? 包裝變形

? 缺少包裝
? 混入異物

通過根據檢查項目切換到最佳照明條件來實現穩定檢查。

檢查丟失的包裹

球內異物檢查

VTV-9000系列是一款將硬件與Vision Manager（最初由Visco開發的軟件）集成的圖像處理檢測設備。
直觀的操作可以輕松設置檢查并實現平穩啟動。
所有VTV-9000系列產品都安裝了60多種檢測工具。

型號名稱	外形尺寸	連接的相機像素數	連接的攝像機數量
具有豐富性能和可擴展性的高duan機型 VTV-9000ST	大	300,000 至 6500萬像素	2 至 8 臺（標準/高速相機，不同像素數的相機可以混合使用）
VTV-9000 mini 的高duan機型，雖然體積小，但實現了高速圖像捕捉 VTV-9000miniR	小的	300,000 至 6500萬像素	2臺（標準/高速相機，不同像素數的相機可以混用）
具有出色處理速度和性能的標準型號 VTV-9000mini	小的	300,000 至 1200萬像素	4 臺（不同像素數的相機可以混用）
追求小型化的高性能基礎機型 VTV-9000C	小的	300,000 至 500 萬像素	4 臺（不同像素數的相機可以混用）
檢測工具豐富的低成本機型 VTV-9000U	最小	300,000 至 500 萬像素	一