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15270896115大明化學高純氧化鋁粉：賦能產業(yè)，驅動未來創(chuàng)新
在全球科技高速發(fā)展的浪潮下，陶瓷、電子、生物醫(yī)學、光學等領域的材料需求正朝著高純度、精細化、功能化的方向跨越式升級。作為高性能材料的關鍵基礎原料，氧化鋁粉的純度與性能直接決定了終端產品的技術高度。大明化學依托30年材料研發(fā)積淀，以99.99%超高純度氧化鋁粉為核心，推出覆蓋全場景應用的解決方案，助力企業(yè)突破技術邊界，搶占市場先機。
需求趨勢：5G通信、半導體封裝對陶瓷基板的介電損耗、熱導率要求嚴苛，需納米級（50-200nm）氧化鋁粉實現(xiàn)精密電路布線。
大明優(yōu)勢：
純度≥99.995%，鈉、鐵雜質含量低于1ppm，確保高頻信號穩(wěn)定性；
粒徑分布CV值<10%，實現(xiàn)基板燒結零孔隙；
定制化表面改性技術，兼容銀漿、銅漿等電極材料。
應用案例：某頭部半導體企業(yè)采用大明α相氧化鋁粉后，陶瓷基板熱導率提升至28W/m·K，良品率提高15%。
需求趨勢：骨科植入物要求氧化鋁兼具生物相容性與抗磨損性，多孔結構需精確控制孔徑（100-500μm）。
大明創(chuàng)新：
3D打印級球形粉體，流動性優(yōu)異，支持SLS/SLM成型；
梯度孔徑設計技術，孔隙率30-70%可調，促進骨細胞長入；
通過ISO 13485醫(yī)療認證，重金屬殘留低于0.001%。
技術突破：與上海某三甲醫(yī)院合作開發(fā)的仿生關節(jié)涂層，磨損率降低至傳統(tǒng)材料的1/3。
需求趨勢：激光器窗口、導整流罩需氧化鋁透光率>85%，晶界純度決定光學均勻性。
大明方案：
高燒結活性γ相粉體，1650℃真空燒結密度達3.98g/cm3；
創(chuàng)新?lián)诫s釔/鎂元素，晶粒尺寸控制在0.5-1μm，散射損耗降低60%；
全流程無塵生產，杜絕微氣泡缺陷。
實測數(shù)據：大明透明陶瓷片在1064nm波長下透光率達89.2%，躋身國際一線水平。
需求趨勢：航天器熱防護涂層需耐受2000℃等離子沖刷，粉體純度與形貌是關鍵。
大明技術：
等離子體球化工藝，制備近球形粉體（球形度>95%）；
耐高溫涂層專用粉體，熱震循環(huán)次數(shù)超1000次；
提供從微米級到亞微米級全系列產品，適配噴涂/燒結工藝。
純度天花板：
采用改良拜耳法+多層電磁提純，純度穩(wěn)定達99.99%-99.9995%，雜質控制精度達ppb級。
粒度精準調控：
超音速氣流粉碎+動態(tài)分級技術，支持從20nm到50μm定制，滿足CMP拋光、流延成型等差異化需求。
綠色智造體系：
全封閉生產工藝，廢水無排放，碳足跡較傳統(tǒng)工藝降低40%，獲歐盟REACH、RoHS認證。
代表性值
| 年級 | tm-uf | TM-DA | TM-DAR | TM-5D | |
| 結晶形式 | α-鋁 | α-鋁 | α-鋁 | α-鋁 | |
| 注特定的表面積 | 平方米/g | 17.0 | 12.5 | 13.5 | 9.0 |
| 初級粒徑*1 | µm | 0.09 | 0.12 | 0.12 | 0.20 |
| 靜態(tài)散裝密度 | g/cm3 | 0.8 | 0.8 | 0.9 | 0.8 |
| 水龍頭密度 | g/cm3 | 1.0 | 0.9 | 1.0 | 1.1 |
| 成型密度*2 | g/cm3 | 2.3 | 2.2 | 2.3 | 2.3 |
| 燒結密度 | g/cm3 | 3.93 *3 | 3.95 *4 | 3.96 *4 | 3.93 *5 |
*1：從SEM照片中測量 *2：單軸壓制成型（98MPA）
*3：1250℃ *4：1350℃ *5：1400℃（每個射擊1小時）
代表性值
| 年級 | TM-100 | TM-300 | TM-100D | TM-300D | |
| 結晶形式 | θ-鋁 | γ-鋁 | θ-鋁 | γ-鋁 | |
| 注特定的表面積 | 平方米/g | 120 | 220 | 120 | 200 |
| 初級粒徑*1 | µm | 0.014 | 0.007 | 0.014 | 0.010 |
| 靜態(tài)散裝密度 | g/cm3 | 0.15 | 0.05 | 0.40 | 0.40 |
| 水龍頭密度 | g/cm3 | 0.18 | 0.08 | 0.60 | 0.60 |
