電解式測厚儀在金屬鍍層、半導體薄膜及工業品控領域具有重要應用。日本Densoku的GCT-311、CT-6和CT-3三款機型在測量功能、操作方式及適用場景上存在顯著差異。本文從測量原理、技術參數、數據處理能力及行業適配性等方面進行系統對比，為科研機構、制造業及質檢部門提供選型參考。
電解式測厚儀基于法拉第電解定律，通過可控電流溶解鍍層，依據溶解時間計算厚度。Densoku三款機型在技術實現上存在以下差異：
GCT-311：采用高精度恒流源（±0.1%穩定性），支持四層鍍層逐層分析，并具備擴散層檢測能力，適用于復雜鍍層體系。
CT-6：優化了快速電解算法，適用于產線快速檢測，并可適配半導體薄膜（如SiO?、Si?N?）的特殊電解液。
CT-3：采用機械式刻度盤調節，操作簡單，適合穩定環境下的常規測量，尤其擅長超薄層（<1μm）與厚鍍層（≤300μm）檢測。
| 功能 | GCT-311 | CT-6 | CT-3 |
|---|---|---|---|
| 最大測量層數 | 4層（含擴散層） | 2層 | 3層（含擴散層） |
| 測量范圍 | 0.006–300μm (±1%) | 未公開（側重工業快速檢測） | 0.006–300μm (±1%) |
| 特殊應用 | 標準板制作、非破壞測厚儀校準 | 半導體薄膜測量 | 超薄/超厚鍍層高精度測量 |
GCT-311：適用于科研及制造，如航空航天多層鎳鍍層的電位差分析（STEP測試）。
CT-6：在半導體行業可檢測晶圓鈍化層（如100nm氧化硅膜）。
CT-3：經濟實用，適合電鍍廠對常規鍍層（如鋅、鉻）的快速檢測。
| 特性 | GCT-311 | CT-6 | CT-3 |
|---|---|---|---|
| 操作方式 | 電腦軟件控制，全自動化 | 一鍵啟動自動測量 | 機械刻度盤手動設置 |
| 數據管理 | 統計報告生成、MES系統對接 | 均值/標準差計算 | 僅實時顯示 |
| 批量測量能力 | 支持50點連續測量 | 10點記憶求平均 | 單點重復測量 |
GCT-311：適合需要完整數據追溯的場景（如醫療植入物鍍層認證）。
CT-6：適用于產線高頻抽檢（如汽車緊固件鍍鋅層每小時檢測）。
CT-3：操作簡單，適合中小型企業基礎品控。
應用案例：
汽車輪轂多層鍍層（Cu+Ni+Cr）的逐層分析。
PCB金手指鍍金層（0.05–0.5μm）的精密測量。
優勢：支持復雜鍍層體系，數據可追溯，符合ISO/IEC 17025實驗室標準。
應用案例：
汽車緊固件鋅鎳鍍層（8–12μm）的快速抽檢。
半導體引線框架銀鍍層（2μm±0.2μm）的工藝管控。
優勢：檢測速度快（單次測量<30秒），適合高頻次質量控制。
應用案例：
水電工程鋼構件熱浸鋅層（80–100μm）測量。
衛浴五金裝飾性鍍層（Cu+Ni+Cr）總厚度檢測。
優勢：機械結構堅固，適合車間環境（防塵等級IP54）。
| 需求場景 | 推薦型號 | 理由 |
|---|---|---|
| 復雜鍍層科研分析 | GCT-311 | 支持四層測量、擴散層分析，數據可對接MES系統 |
| 產線高頻快速檢測 | CT-6 | 自動化操作，適合半導體薄膜及常規金屬鍍層 |
| 中小企業基礎品控 | CT-3 | 經濟實用，操作簡單，適合穩定環境下的常規鍍層測量 |
Densoku電解式測厚儀的GCT-311、CT-6和CT-3三款機型形成了完整的技術覆蓋：
用戶可根據鍍層復雜度、數據管理要求及檢測環境選擇適配型號，以實現優的鍍層質量控制。
