<abbr id="uu0uy"></abbr>

<fieldset id="uu0uy"></fieldset>

<tfoot id="uu0uy"></tfoot>

網(wǎng)站首頁＞技術(shù)中心＞為什么半導(dǎo)體行業(yè)偏愛富士，而光學(xué)廠商更青睞Yamabun？

產(chǎn)品中心

Product center

為什么半導(dǎo)體行業(yè)偏愛富士，而光學(xué)廠商更青睞Yamabun？

發(fā)布時(shí)間：2025-08-12　點(diǎn)擊量：330

半導(dǎo)體行業(yè)和光學(xué)廠商在選擇測厚儀時(shí)存在明顯偏好差異，這主要源于兩個(gè)品牌產(chǎn)品的技術(shù)特性、測量原理和應(yīng)用場景的適配性。以下從核心技術(shù)、行業(yè)需求、測量對(duì)象等維度分析這一現(xiàn)象的原因：

超薄材料的高精度測量需求
半導(dǎo)體制造中的抗蝕劑、氧化膜、氮化膜等材料厚度通常在納米至微米級(jí)（如3-100μm），富士的FT-A200R接觸式測厚儀分辨率達(dá)0.01μm，線性度±0.2%，重復(fù)精度0.05μm，能精準(zhǔn)測量3μm起的超薄膜。而Yamabun的非接觸式設(shè)備（如TOF-S）對(duì)透明膜更適用，但半導(dǎo)體材料多為不透明或多層結(jié)構(gòu)，接觸式測量更可靠。
可調(diào)測量壓力避免損傷脆弱材料
富士測厚儀支持0.3N可調(diào)壓力，避免測量時(shí)劃傷晶圓或變形。半導(dǎo)體材料（如拋光硅片）對(duì)表面完整性要求高，接觸式探頭可通過壓力優(yōu)化平衡精度與保護(hù)性。
產(chǎn)線集成與連續(xù)測厚能力
富士的FT-D系列（如FT-D210NLT）專為工業(yè)產(chǎn)線設(shè)計(jì)，支持無引線測量和分切機(jī)集成，滿足半導(dǎo)體制造中連續(xù)在線檢測需求3。而Yamabun的TOF-S為臺(tái)式離線設(shè)備，更適合實(shí)驗(yàn)室抽檢。
材料兼容性更廣
半導(dǎo)體涉及硅片、化合物襯底（如GaAs）等多種材料，富士測厚儀通過機(jī)械接觸式測量不受材料光學(xué)特性限制，而Yamabun的光學(xué)干涉法僅適用于透明或平滑膜層。

非接觸式測量保護(hù)光學(xué)鍍膜
光學(xué)鏡片、AR膜等表面鍍膜易被接觸探頭損傷。Yamabun的TOF-S采用分光干涉原理，無需接觸即可測量1-150μm的透明膜厚，且重復(fù)性達(dá)±0.01μm，適合光學(xué)鍍膜的無損檢測。
多層膜與透明材料的專項(xiàng)優(yōu)化
光學(xué)產(chǎn)品常需測量多層膜（如ITO+AR膜）或透明涂層（如聚酰亞胺），Yamabun的光譜干涉技術(shù)可解析多層結(jié)構(gòu)，而富士的接觸式單點(diǎn)測量難以區(qū)分復(fù)合層。
環(huán)境穩(wěn)定性與溫漂控制
光學(xué)測量對(duì)溫度敏感，Yamabun的TOF-S設(shè)計(jì)為溫度變化1℃內(nèi)影響極小，適合高精度實(shí)驗(yàn)室環(huán)境；富士設(shè)備雖精度高，但機(jī)械結(jié)構(gòu)可能受產(chǎn)線振動(dòng)干擾。
適配光學(xué)膜的特殊需求
如Filmetrics F50（光學(xué)干涉原理）能測量折射率，這對(duì)光學(xué)膜的光學(xué)性能驗(yàn)證至關(guān)重要，而富士測厚儀僅提供厚度數(shù)據(jù)。Yamabun類似技術(shù)更貼合光學(xué)廠商的復(fù)合需求。

半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)先考慮超薄、高精度、產(chǎn)線兼容性，富士的接觸式技術(shù)更符合其嚴(yán)苛的工藝控制需求。
光學(xué)廠商側(cè)重?zé)o損測量、多層分析、環(huán)境穩(wěn)定性，Yamabun的非接觸光學(xué)技術(shù)優(yōu)勢明顯。

<ul id="seo22"></ul>