Shinkuu MSP-1S 是一款專為掃描電鏡（SEM）樣品制備設計的臺式磁控濺射儀。它通過磁控濺射技術在非導電或弱導電樣品表面沉積一層納米級金屬薄膜（如金、鉑等），解決樣品在電鏡下的荷電問題，并增強二次電子發射率，從而獲得更清晰、真實的微觀結構圖像。
核心設計理念：操作簡便、緊湊便攜、樣品友好。其浮動式樣品臺和磁控管靶電極的設計，在保證鍍膜效果的同時，最大限度地減少了對敏感樣品的潛在損傷。
| 應用領域 | 典型樣品 | 鍍膜目標 | 推薦靶材 | 注意事項 |
|---|---|---|---|---|
| 材料科學 | 高分子聚合物、陶瓷、纖維、復合材料、粉末 | 消除荷電，觀察相分布、斷面結構、孔隙率 | Au-Pd, Pt-Pd | 對于多孔或復雜形狀樣品，需適當延長鍍膜時間并旋轉樣品臺，確保覆蓋均勻。 |
| 生命科學 | 動物組織、植物葉片、細菌、細胞、昆蟲 | 防止樣品灼燒變形，保持原始形貌 | Au, Au-Pd | 強烈推薦使用浮動樣品臺模式，以保護脆弱的生物結構免受電子束損傷。 |
| 半導體與電子 | 芯片截面、封裝材料、絕緣層、元器件 | 提供導電通路，進行失效分析和質量控制 | Pt, Au-Pd | 對于需要高分辨率的納米結構，建議使用顆粒更細的Pt靶。 |
| 地質與考古 | 巖石礦物、微小化石、花粉、文物碎片 | 觀察表面微形貌和晶體結構 | Au-Pd | 對于表面不平整的樣品，可采用傾斜旋轉的方式鍍膜。 |
標準操作流程：
樣品準備：確保樣品干燥、清潔、尺寸適合樣品臺（Φ<120mm）。
放置樣品：將樣品置于浮動樣品臺上。
設置參數：核心參數為濺射電流與濺射時間。
開始鍍膜：關閉艙門，啟動設備，過程全自動。
取出樣品：完成后，取出樣品立即進行電鏡觀察。
參數優化建議：
鍍膜厚度控制：鍍膜厚度由濺射電流和時間共同決定。
常規觀察（500 - 20,000倍）：中等電流，時間約60-120秒，形成約5-10nm薄膜。
高倍率觀察（>30,000倍）：使用Pt或Pt-Pd靶，采用較低電流和稍長時間（如90-180秒），以獲得更薄、更細膩的鍍層，避免掩蓋樣品細節。
靶材選擇策略：
金（Au）：通用快速，適合教學、常規檢測和中低倍率觀察。
金-鈀（Au-Pd）：標準均衡，顆粒更細，適用倍率范圍廣（1萬-5萬倍），是大多數情況下的穩妥選擇。
鉑（Pt）/鉑-鈀（Pt-Pd）：高分辨選擇，顆粒最細小，適用于5萬倍以上的超高分辨率成像，是發表高水平論文的理想選擇。
浮動式樣品臺——敏感樣品的“保護盾"
原理：使樣品與地電位隔離，極大減少了電子束轟擊和離子流對樣品的損傷。
受益場景：所有生物樣品、高分子材料、有機薄膜等。在沒有此功能的設備上，這些樣品容易出現收縮、開裂、起泡等現象。
磁控濺射技術——均勻細膩鍍層的“保障"
原理：利用磁場約束等離子體，實現在較低氣壓和電壓下進行高速濺射，形成的金屬膜附著力強、顆粒細小且分布均勻。
受益場景：高倍率觀察時，均勻細膩的鍍層不會掩蓋樣品的真實納米結構。
一體化緊湊設計——實驗室空間的“優化師"
價值：內置真空泵，占地面積小，可放置于通風櫥或工作臺角落，非常適合空間有限的教學實驗室、共享平臺或繁忙的質控實驗室。
MSP-1S是一款出色的常規制樣工具，但在以下場景下可能需要考慮更專業的設備：
需求分辨率：若經常需要進行>10萬倍的觀測，或從事前沿納米材料研究，其鍍膜顆粒度可能仍顯不足，應考慮高中端濺射儀或蒸發鍍膜機。
需要鍍特定功能膜：如需要濺射鎢（W）、鉻（Cr）等粘附層，或進行反應濺射，需選擇如MSP-20TK等多功能型號。
樣品數量極大：其樣品室尺寸適合中小批量樣品，對于工業生產中需要一次處理數十個樣品的情況，效率可能不足。
Shinkuu MSP-1S磁控濺射儀是連接樣品與高質量SEM圖像的可靠橋梁。通過理解其在不同場景下的應用方法，并靈活運用其浮動樣品臺和多種靶材的特性，用戶能夠為絕大多數非導電樣品制備出理想的導電層，從而釋放掃描電鏡的全部成像潛力。
