在半導體制造這一要求極為嚴苛的領域，每一微米的精度、每一牛頓的力量控制都直接關系到最終產品的良率與性能。TEAC TU-GR 100KN-G載荷傳感器憑借其技術特性，正成為半導體設備中力量測量與控制的關鍵組件，為提升工藝一致性與產品品質提供可靠保障。
TEAC TU-GR 100KN-G擁有0.05%的精度等級和2mV/V的額定輸出，確保在半導體加工各個環節中提供精確可靠的力值數據：
晶圓處理與拋光：實時監控拋光壓力，確保表面均勻性，減少晶圓破損風險
芯片封裝測試：精確控制粘接和封裝壓力，提高連接可靠性
切割工藝優化：精準的切割力監測，延長刀具壽命，提高切割質量
半導體制造設備內部空間極為珍貴，TU-GR 100KN-G的超薄結構設計使其能夠輕松集成到各種緊湊型設備中，無需重大設計變更即可實現現有設備的性能升級。
半導體生產線要求24小時不間斷運行，傳感器的可靠性直接影響生產效率：
優異的抗疲勞性能：在低于額定容量一半條件下使用，可顯著延長使用壽命
強大的抗偏心能力：即使在復雜工況下仍能保證測量準確性
寬溫度補償范圍（-10℃～60℃）：適應半導體工廠環境變化，確保讀數穩定
TEAC TU-GR 100KN-G在半導體領域已有多個成功應用案例：
晶圓切割機壓力控制：實現切割工藝的精準力量管理
探針卡壓力管理：確保測試過程的可靠接觸與數據準確性
電池制造工藝監測：在半導體式電池生產過程中提供精確的壓力監控
在半導體技術快速迭代的今天，制造精度與過程控制已成為決定產品質量的關鍵因素。TEAC TU-GR 100KN-G載荷傳感器以其精度、緊湊的設計和可靠的耐久性，為半導體設備制造商和用戶提供了提升工藝水平的有力工具。選擇TEAC，就是選擇了一種對品質的承諾，一種對精密制造的不懈追求。
