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日本小倉珠寶ogura半導體制造用精密夾具
在半導體制造過程中，需要多樣化，包括芯片小型化和超薄化，并且在制造過程中使用了各種各樣的精密夾具。
我們利用高硬度材料等精密加工技術為多元化的半導體行業(yè)提供合適的精密夾具。該技術還用于發(fā)展中的LED行業(yè)和高清液晶行業(yè)。
是一種針形銷，用于在半導體制造過程中的芯片鍵合過程中從劃片帶上拾取芯片。經過高精度拋光，以減少拾取過程中的切屑損壞。該材料通常由超硬合金制成，但也可以由金剛石制成，這對于藍寶石基板上的LED芯片特別有效。
探針是用于檢查和測量半導體的針。烙鐵頭經過高精度R處理，可實現穩(wěn)定的測量。該材料通常是超硬合金，但我們也支持鈀合金和其他特殊材料。
| 外徑（φD） | 總長（L） | 頂角（θ°） | 技巧R（SR） |
|---|---|---|---|
| φ 0.3 | 10-30升 | 10°至30° | 5至250 µm （也可以不帶錐度的全R型） |
| φ 0.4 | |||
| φ 0.5 | |||
| φ 0.65 | |||
| φ 0.7 |
*也可以制造上述尺寸以外的尺寸。小手數為10。
通過組合用于芯片鍵合的上推xiao，在更換銷時無需調整烙鐵頭高度，從而提高了可加工性。磨損的單元可以很容易地安裝，拆卸和更換。
我們將自定義引腳規(guī)格和間距尺寸，以與客戶使用的芯片尺寸相對應。
日本小倉珠寶ogura半導體制造用精密夾具
管芯夾頭用于在半導體制造過程中在管芯鍵合過程中吸附由上推xiao拾取的芯片，并將芯片運輸到引線框架或共晶鍵合。
我們擁有根據應用制造各種形狀的超硬合金夾頭的記錄，例如方錐，兩面平板等。
對于切屑問題，我們提供一種由聚酰亞胺樹脂制成的扁平夾頭，該夾頭是一種耐熱樹脂材料。您可以減少芯片上的損壞負荷。
這是用于分配器中的噴嘴，用于排出固定量的液體。具有出色流動性的內部形狀以及和孔直徑的高度精que的光潔度可以實現高精度的定量輸出。
使用的材料是不銹鋼，超硬合金等。
